TSMC, 3nm yonga üretiminde ciddi bir talep ile karşılaşırken, yeni raporlar 2nm işlem düğümüne yönelik taleplerin geçmiş tüm süreçlerinkinden daha fazla olduğunu ortaya koyuyor.
İşlem düğümünün küçülmesi, çiplerin içine daha fazla transistör yerleştirerek hem hız hem de enerji verimliliğinin artırılmasını sağlıyor. Örneğin, bu yıl iPhone 17 serisi TSMC’nin üçüncü nesil 3nm (N3P) teknolojisiyle üretilecek A19 serisi işlemcilerle piyasaya sürülecek.
TSMC 2NM TEKNOLOJİSİNDE BÜYÜK ATILIM
Yeni 2nm işlem düğümünün ikinci nesil 3nm (N3E) üretimine oranla hızda yüzde 10 ila yüzde 15 arası bir iyileşme sağlaması bekleniyor.
APPLE VE DİĞER DEVLER SIRADA
Apple’ın, gelecek yıl iPhone 18 serisiyle TSMC’nin 2nm sürecini kullanmaya başlayarak bu düğüme en büyük müşteri olması öngörülüyor.
Bunun yanı sıra, AMD de Zen 6 Venice CPU’larında 2nm yongaları kullanacak ilk şirketler arasında yer alacağını açıkladı.
TSMC, yıl sonuna kadar makul bir miktarda 2nm yonga üretirken, 2025’te 50 bin adet 2nm yonga üretme hedefinde bulunuyor.
