Çin merkezli yayın kuruluşu UDN’nin bildirdiğine göre, Huawei, ABD’nin uyguladığı yaptırımlar ve gelişmiş çip üretim tekniklerine erişim kısıtlamalarına rağmen 2026 yılı itibarıyla kendi 3nm çiplerini üretmeyi hedefliyor.
Mevcut üretim hatları, aşırı ultraviyole (EUV) litografi makineleri kullanılmadan üretilen gerçek 5nm çiplere odaklanıyor.
ALTERNATİF ÜRETİM TEKNİKLERİ VE AR-GE YÖNTEMLERİ
Huawei, Hollanda merkezli ASML firmasının sahip olduğu patentler dolayısıyla EUV teknolojisini kullanma imkanına sahip değil.
Bu sebeple, şirket, Shanghai Micro Electronics (SMEE) tarafından üretilen çoklu desenleme (multi-patterning) teknolojisine sahip SSA800 litografi makineleri ile üretim yapıyor.
Huawei, bu ayın başlarında Kirin X90 işlemcisine sahip Matebook Fold modelini piyasaya tanıttı.
Şirket, bu işlemciyi “5nm çip” olarak adlandırsa da, GSM Arena’ya göre gerçek bir 7nm tasarımı mevcut ve bu çip, gelişmiş paketleme teknolojisine sahip.
Diğer 5nm çipler ile karşılaştırılabilir bir performans sunsa da, verimlilik oranının yalnızca yüzde 50 olması, üretim maliyetlerini artırmakta ve seri üretimde zorluklara yol açmaktadır.
Huawei’nin 3nm çip üretimi hedefi, bu tür verimlilik sorunlarını da aşmayı gerektirecektir.
